集成度
控制参数
|
4M
|
16M
|
64M
|
256M
|
1G
|
4G
|
|
特征尺寸(μm)
|
0.8
|
0.55
|
0.35
|
0.25
|
0.18~0.15
|
0.13
|
|
控制粒径(μm)
|
0.1
|
0.1
|
0.08
|
0.08
|
0.06
|
0.04
|
|
控制温度(21℃~25℃)
|
±0.1
|
±0.05
|
±0.05
|
±0.05
|
±0.05
|
±0.05
|
|
控制相对湿度(35%~45%)
|
±2
|
±1
|
±1
|
±1
|
±1
|
±1
|
|
洁净度级别
ISO-14644
|
工作区(级)
|
3
|
1~2
|
1~2
|
1~2
|
1
|
1
|
通道区(级)
|
4
|
4
|
4
|
4
|
4
|
4
|
|
维护区(级)
|
5~6
|
5
|
5
|
5
|
5
|
5
|
|
下夹层(级)
|
7~8
|
7~8
|
6~7
|
6~7
|
6~7
|
6~7
|
|
防微振
|
建筑物(μm)
|
0.1
|
0.1
|
0.1
|
0.1
|
0.1
|
0.1
|
设备(μm)
|
0.01
|
0.01
|
0.01
|
0.01
|
0.01
|
0.1
|
|
纯水、纯气中的杂质
|
5×10-9
|
5×10-9
|
1×10-9
|
0.1×10-9
|
0.01×10-9
|
|
|
噪声[dB(A)]
|
<60
|
<60
|
<60
|
<60
|
<60
|
<60
|
环境控制要求
项目名称
|
控制粒径
(μm)
|
洁净度
(级)
|
温度
(℃)
|
相对湿度
(%)
|
某IC前工序生产线
|
0.1
|
3
|
22±0.1
|
45±3
|
某IC前工序生产线
|
0.1
|
3
|
22±0.1
|
45±3
|
某TFT-LCD生产线
|
0.3
|
4
|
23±1
|
55±5
|
某TFT-LCD基极生产线
|
0.3
|
3;4
|
23±0.3
|
50±5
|
某高密度磁带生产线
|
0.5
|
5
|
23±1
|
50±5
|
某彩色显示器生产线
|
0.5
|
7(局部5)
|
22±1
|
55±5
|
某磁头生产线
|
0.3
|
5
|
21±2
|
60±5
|
某光导纤维生产线
|
0.3
|
7(局部5)
|
24±2
|
/
|
产品工序
|
空气洁净度等级
(级)
|
温度
(℃)
|
相对湿度
(%)
|
相对低级别
洁净室的正压
(Pa)
|
|
半导体材料
|
拉单晶
|
4~5(0.3μm)
|
23±2
|
45±5
|
≥5
|
切、磨、抛
|
5~7(0.3μm)
|
23±2
|
45±5
|
≥5
|
|
清洗
|
4~7(0.3μm)
|
23±2
|
45±5
|
≥5
|
|
外延
|
3~5(0.3μm)
|
23±2
|
45±5
|
≥5
|
|
芯片制造(前工序)
|
氧化、扩散、清洗、刻蚀、薄膜,离子注入
|
2~5
(0.1~0.3μm)
|
23±1
|
45±5
|
≥5
|
光刻
|
1~4(0.1~0.3)
|
22±0.1
23±1
|
45±5
|
≥5
|
|
检测
|
3~6(0.1~0.3)
|
23±2
|
45±5
|
≥5
|
|
设备区
|
6~8(0.1~0.3)
|
23±5
|
45±10
|
≥5
|
|
封装
(后工序)
|
划片,键合
|
5~7(0.3)
|
21±1
|
50±5
|
≥5
|
封装
|
6~8(0.3)
|
23±1
|
50±5
|
≥5
|
|
TFT
LCD
|
薄膜光刻、
刻蚀、剥离
|
2~3(0.1)
|
23±1
|
45±5
|
≥5
|
涂复
|
1~3(0.1)
|
23±1
|
45±5
|
≥5
|
|
模块
|
4~5(0.3)
|
23±2
|
45±10
|
≥5
|
|
组装
|
6~7(0.3)
|
23±2
|
45±5
|
≥5
|
|
STN-LCD
|
6~7(0.3)
(局部5级)
|
23±2
|
45±5
|
≥5
|
|
HDD
|
制造区
|
3~4(0.1)
|
23±1
|
45±5
|
≥5
|
其他区
|
6~7(0.3)
|
23±1
|
45±10
|
≥5
|
|
PDP
|
核心区
|
5(0.3)
|
23±1
|
45±5
|
≥5
|
支持区
|
6~7(0.3)
|
23±2
|
45~60
|
≥5
|
|
锂电
池
|
干工艺区
|
6~7(0.5)
|
23±2
|
2
|
≥5
|
其他区
|
7~8(0.5)
|
23±2
|
15
|
≥5
|
|
彩色
显象管
|
涂屏电子枪装配荧光粉
|
7(0.5)
|
23±2
|
45±5
|
≥5
|
锥子墨涂复荫罩
|
8(0.5)
|
23±2
|
45±5
|
≥5
|
|
电子
仪器
|
微型计算机装配
|
8(0.5)
|
20~23±2
|
/
|
≥5
|
印制
线路板
|
照像、制版,干膜
|
7~8(0.5)
|
22±2
|
40~60
|
≥5
|
光导
纤维
|
预制棒
|
6~7(0.3)
|
24±2
|
50±5
|
≥5
|
拉丝
|
5~7(0.3)
|
22±1
|
50±5
|
≥5
|
|
光盘制造
|
6~8(0.3)
|
23±1
|
50±10
|
≥5
|
|
高密度磁带制造
|
6~8(0.5)
(局部5级)
|
23±1
|
50±10
|
≥5
|
|
磁头生产
|
核心区
|
5(0.3)
|
23±2
|
60±5
|
≥5
|
清洗区
|
6(0.3)
|
21±2
|
<70
|
≥5
|
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